발열체(발열부품)에서 발생된 열을 방열판 (방열판, 외부캐스트 등)으로 열을 효율적으로 전달하여 열로 인한 부품의 손상과 기능 저하를 개선합니다.
열전패드 일반 구조
Thermal Pad Structure 열전패드 구조 ( 0.5T 이하는 형상유지를 위해 Fiber Glass 내첨)
적용 원리
위의 이미지와 같이 발열체와 방열체 사이에 에어갭 (gap)을 실리콘 패드를 이용하여 표면 접지 부위를 최대하고 실리콘에 열전도 물질을 첨가하여 열전도율을 높임 (제품 적용에 대한 아래 이미지 참고)
제품 사양
- 열전도율: 1.5W, 3W, 5W, 7W, 11W (사용 환경에 따라 적합한 사양 적용)
- 두께: 0.3~ 25mm (고객사 요청에 의해 제작)
- 경도: Shore 00 기준 30 ~ 80H (적용 특성에 따라 제작)
- 난연: V-0 등급
- 가용온도: -50 ~ 200 °C
